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战略签约&专家讲座
2025年9月28日，生益科技（600183）与齐力半导体在东莞松山湖成功举办了战略合作签约仪式暨行业专家讲座活动。本次活动旨在围绕解决高性能AI芯片先进封装难题深化双方合作公赢网配资，开展尖端封装技术与先进材料科学的深度融合。齐力半导体董事长/总经理谢建友、董事/执行总经理郑文煌、先进封装研究院NPI部长任万东，生益科技研发中心总裁曾耀德、品管中心总裁吴小连、国家工程中心主任刘潜发及技术、业务精英代表参加。
刘主任首先为本次活动致辞，他对齐力半导体董事长谢建友一行的到来表示热烈欢迎，介绍并回顾了双方在815mm 超大尺寸芯片超薄基板板材技术研发与市场拓展方面成功的合作历程。期待双方的合作更进一步，并祝本次活动圆满成功。
在现场热烈掌声中，生益科技研发中心总裁曾耀德和齐力半导体董事长谢建友共同签署战略合作协议。此次签约标志着双方合作进入了一个新的阶段，开启“设计牵引材料，材料支撑设计”的深度协同模式。依托于齐力半导体在先进封装行业多年积累的经验，从第一性原理出发解决AI面临的大电流和高耗散的难题，以多物理域协同设计和仿真的方法论正向提出新材料特性的需求。借助于生益科技在有机材料和覆铜板行业多年的技术积累和强大的研发团队精准开发出兼具高导热性、低介电损耗和优异力学性能的封装材料，为下一代高性能AI芯片提供坚实支撑，推动产业链上下游的深度协同，为中国创新和“国产替代”开辟了新路径。
签约后，谢董分享了主题为《先进封装在大规模 AI智算芯片领域当中的发展路径》的讲座，他以生动活跃的演讲风格深度分享了行业以及齐力半导体公司在AI智算芯片领域的发展，对各阶段的技术要点、产品性能、材料特性及技术发展趋势等进行了详细介绍。期间，与技术、业务精英就生益的产品技术问题，行业发展趋势等进行了深度讨论，氛围活跃，干货满满。
在交流及致辞中，谢董表示在人工智能技术飞速发展的今天，高性能AI芯片的稳定运行正面临着大电流承载与高功耗散热带来的严峻挑战，先进封装是满足AI芯片对性能、功耗及可靠性的极致要求的关键技术，而高性能、高稳定的半导体材料则是技术落地的核心支撑。此次双方战略合作，根据“设计牵引材料，材料支撑设计”的创新模式，依托齐力多年积累的先进封装配方经验，基于生益在封装基板材料等领域的技术积累，创新性的解决当前先进封装工艺中材料适配性、稳定性等关键问题，加速先进封装技术迭代升级。他认为多年来与生益科技的合作是成功的，期望双方能够持续努力，携手为行业做出应有的贡献。
曾总为谢董颁赠了本次活动纪念品，他表示谢董充满激情地围绕先进封装材料需求进行分享，让我们对研发方向、材料及业务要求更清晰，收获颇丰。通过与齐力半导体在先进封装方面的战略合作，将针对先进封装工艺定制化开发专用材料，推动国产半导体材料在高端领域的规模化应用。结合齐力半导体的全球目标以及系统创新能力，让大家对后续的合作充满信心。
本次战略合作签约仪式暨行业专家讲座的成功举办，为双方的合作注入了新的动力，我们将继续携手共进，以技术创新为驱动公赢网配资，以市场需求为导向，共同探索，共创双赢。
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